[发明专利]一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法

权利要求书

1.一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于包括步骤：

A、制作具有内层铜条的多层线路板；

B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；

C、对上述槽孔进行孔金属化处理。

2.根据权利要求1所述的改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于步骤A具体包括：

a1、开料：对覆铜板进行开料；

a2、内层图形制作：首先制作菲林图片，该菲林图片上包括有线路图形和内层铜条图形，然后在覆铜板上贴干膜，将菲林图片贴在上述干膜上，并进行曝光显影，将线路图形和内层铜条图形转移到覆铜板上，之后进行蚀刻，留下需要的线路图形和内层铜条；

a3、将制作好内层图形的线路板进行层压，形成厚度大于3.0mm的多层线路板。

3.根据权利要求1或2所述的改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于所述内层铜条位于线路板上靠近外侧且需要锣槽的位置。

4.根据权利要求1所述的改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于步骤B具体包括：

在多层线路板的侧面沿着内层铜条垂直向下进行锣槽，形成槽孔。

5.根据权利要求1所述的改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于步骤C具体包括：

c1、对线路板进行沉铜除胶处理，使槽孔内壁形成厚度为0.36um~0.4um的铜层；

c2、对线路板进行电镀处理，使槽孔内壁铜层厚度增加到指定要求的厚度。