[发明专利]在干燥和压力支撑组装过程中固定半导体管芯

摘要

本发明涉及在干燥和压力支撑组装过程中固定半导体管芯。通过提供半导体管芯、基板和预成型有具有侧壁和底部的一个或者多个沉降区域的可弹性变形箔片夹具并且在该一个或者多个沉降区域中置放半导体管芯从而箔片夹具被填充使得半导体管芯的第一侧面向该一个或者多个沉降区域的底部并且半导体管芯的第二相对侧背离该一个或者多个沉降区域的底部，半导体管芯被组装在基板上。基板被置放邻近半导体管芯的第二侧，使得结合材料被置入基板和半导体管芯之间。基板和填充的箔片夹具经由第一和第二挤压工具部件在升高的温度和压力下被一起挤压从而基板经由结合材料而被联结到半导体管芯的第二侧。

主权项

一种制造用于在将半导体管芯联结到基板中使用的夹具的方法，所述方法包括：加热工模具，所述工模具具有基部和限定所述工模具的形状的、从所述基部延伸的多个隔开的突起；和在所述工模具被加热时朝着所述工模具挤压可弹性变形箔片夹具，从而所述箔片夹具变形为所述工模具的形状。