[发明专利]在干燥和压力支撑组装过程中固定半导体管芯

权利要求书

1.一种制造用于在将半导体管芯联结到基板中使用的夹具的方法，所述方法包括：

加热工模具，所述工模具具有基部和限定所述工模具的形状的、从所述基部延伸的多个隔开的突起；和

在所述工模具被加热时朝着所述工模具挤压可弹性变形箔片夹具，从而所述箔片夹具变形为所述工模具的形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述箔片夹具在高达150℃的温度和高达5巴的压力下被朝着所述工模具挤压。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述箔片夹具是能够经受高于200℃的温度的塑料箔片夹具。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述塑料箔片夹具能够经受高于260℃的温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述箔片夹具是允许塑性变形的PTFE箔片夹具、聚酰亚胺箔片夹具、液晶聚合物箔片夹具或者非烧结陶瓷箔片夹具之一。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述箔片夹具具有在20μm到500μm之间的厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述箔片夹具具有在100μm到250μm之间的厚度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述工模具的形状对应于多个半导体管芯、将被联结到所述多个半导体管芯的一个或者多个基板或者将被联结到所述一个或者多个基板的底板。

9.一种在基板上组装半导体管芯的方法，包括：

提供多个半导体管芯、基板和预成型有具有侧壁和底部的一个或者多个沉降区域的可弹性变形箔片夹具；

将所述多个半导体管芯置放在所述一个或者多个沉降区域中以填充所述箔片夹具，使得所述多个半导体管芯的第一侧面向所述一个或者多个沉降区域的所述底部并且所述多个半导体管芯的第二相对侧背离所述一个或者多个沉降区域的所述底部；

邻近所述多个半导体管芯的第二侧置放所述基板，使得结合材料被置入所述基板和所述多个半导体管芯之间；和

经由第一和第二挤压工具部件在升高的温度和压力下一起挤压所述基板和填充的箔片夹具，从而所述基板经由所述结合材料而被联结到所述多个半导体管芯的所述第二侧。

10.根据权利要求9所述的方法，其中在升高的温度和压力下一起挤压所述基板和所述填充的箔片夹具之前，所述方法进一步包括：

将所述填充的箔片夹具夹持到所述基板从而所述基板位于所述填充的箔片夹具上方；和

翻转所夹持的布置从而所述基板位于所述填充的箔片夹具下面。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述箔片夹具被预成型为适配所述基板的不含半导体管芯的边缘和角部区域。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述结合材料是烧结材料并且所述第一和第二挤压工具部件是烧结工具的一部分。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述结合材料是焊接材料并且所述第一和第二挤压工具部件是扩散焊接工具的一部分。

14.根据权利要求9所述的方法，其中在升高的温度和压力下一起挤压所述基板和所述填充的箔片夹具时，所述填充的箔片夹具的端部区域在所述第一和第二挤压工具部件之间形成密封。

15.根据权利要求9所述的方法，其中第一或者第二挤压工具部件包括硅树脂垫片，所述硅树脂垫片施加流体静压以一起挤压所述基板和所述填充的箔片夹具。

16.根据权利要求9所述的方法，其中邻近所述填充的箔片夹具的所述挤压工具部件包括用于朝着所述多个半导体管芯的第一侧挤压所述箔片夹具的所述一个或者多个沉降区域的所述底部的多个柱塞。

17.根据权利要求9所述的方法，其中所述箔片夹具的所述一个或者多个沉降区域具有对应于所述多个半导体管芯、被置放在所述多个半导体管芯的所述第一侧和所述一个或者多个沉降区域的所述底部之间的一个或者多个支撑基板或者被置放在所述一个或者多个支撑基板和所述一个或者多个沉降区域的所述底部之间的底板的形状和间隔。