[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏包括焊锡粉和助焊剂，其中焊锡粉是由两种或两种以上具有熔程范围在4℃～20℃之间的二元合金混合焊锡粉组成，混合后的二元合金所形成的焊点为具有单一熔点的共晶焊料合金成分。助焊剂由以下质量配比的原料组成：松香25％～55％；活性剂3％～15％；触变剂3％～15％；溶剂余量。使用本发明的焊锡膏进行焊接时，能有效防止小元件的立碑现象，减少补焊所产生的人工费用，提高焊接直通率，降低生产成本。本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、无腐蚀、焊点可靠性高等优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。

主权项

一种焊锡膏，其特征在于，它由以下质量百分含量的原料组成100％：焊锡粉，87％～91％；助焊剂，9％～13％；其中，所述的焊锡粉由两种或两种以上元素种类相同、含量不同的二元锡基合金粉混合而成的具有共晶组成的焊锡粉；所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成100％：松香        25％～55％；触变剂      3％～15％；活性剂      3％～15％；溶剂        余量；其中，所述的触变剂为氢化蓖麻油或有机膨润土；所述的活性剂为碳原子数大于等于8、小于等于30的饱和或不饱和一元或二元脂肪酸类，或有机胺的氢卤酸盐；所述的溶剂为二乙二醇己醚、聚乙二醇或芳香族酯。