[发明专利]局部表面处理的屏蔽方法有效
| 申请号： | 201210254278.2 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103572342A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘维林 | 申请（专利权）人： | 崇鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C23F1/02;B05D1/32;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种局部表面处理的屏蔽方法，用以屏蔽一工件以对工件进行局部表面处理，工件具有一目标处理区域及一非处理区域，方法包括下列步骤：将一治具遮盖于工件的非处理区域，而暴露工件的目标处理区域；利用于治具与工件之间的一吸附力，而使治具与工件的非处理区域相互紧贴，并使治具的一开放边缘贴齐于工件的目标处理区域的边缘，吸附力为一真空吸附力或一静电吸附力，藉此表面处理的影响范围不会超过目标处理区域的边界，进而减少加工瑕疵产生的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 表面 处理 屏蔽 方法 | ||
【主权项】：
一种局部表面处理的屏蔽方法，用以屏蔽一工件以对该工件进行局部表面处理，该工件具有一目标处理区域及一非处理区域，其特征在于，该屏蔽方法包括下列步骤：(a)将一治具遮盖于该工件的非处理区域，而暴露该工件的目标处理区域；(b)利用于该治具与该工件之间的一吸附力，而使该治具与该工件的非处理区域相互紧贴，并使该治具的一开放边缘贴齐于该工件的目标处理区域的边缘，该吸附力系为一真空吸附力或一静电吸附力。
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