[发明专利]局部表面处理的屏蔽方法

说明书

技术领域

本发明系关于一种屏蔽方法，特别是关于一种应用于局部表面处理的屏蔽方法。

背景技术

在很多情况中，加工对象（以下称为工件）在未制造为成品前都会进行诸如电镀、涂敷、曝光等表面处理。当对工件进行某种表面处理时，若工件的其中一些区域不得接受该种处理，常常使用一治具将该些非处理区域加以遮蔽保护，以免其受到影响，而使得表面处理仅影响于需要处理的区域。

利用治具遮蔽保护非处理区域时，必须要注意到治具与工件间的配合关系，例如治具的开口与处理区域的对应性，以使处理区域确实不受遮蔽，而不得接受表面处理的区域确实地受到保护。

然而，在习知技术中，治具的开口与目标处理区域往往对应不佳，而造成电镀材料、涂敷材料、或曝光光线等的影响范围超过处理区域，因而产生加工瑕疵。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种局部表面处理的屏蔽方法，以改善习知技术的问题，以确保表面处理不会影响到不得接受表面处理的区域，以使所期望的工件表面得以形成。

本发明为解决习知技术的问题所采用的技术手段为一种局部表面处理的屏蔽方法，用以屏蔽一工件以对工件进行局部表面处理，工件具有一目标处理区域及一非处理区域，屏蔽方法包括下列步骤：(a)将一治具遮盖于工件的非处理区域，而暴露工件的目标处理区域；(b)利用于治具与工件之间的一吸附力，而使治具与工件的非处理区域相互紧贴，并使治具的一开放边缘贴齐于工件的目标处理区域的边缘，吸附力为一真空吸附力或一静电吸附力。

在本发明的一实施例中，治具为一塑性材料所制成。

在本发明的一实施例中，吸附力为静电吸附力的情况中，步骤(a)之前还包括对治具进行静电处理的步骤。

在本发明的一实施例中，步骤(a)中包括将工件放置于治具中的步骤，而在治具与工件之间形成一间隙空间。

在本发明的一实施例中，在吸附力为真空吸附力的情况中，步骤(a)中包括抽吸间隙空间中的空气的步骤。

在本发明的一实施例中，治具具有一吸孔，连通于间隙空间。

在本发明的一实施例中，步骤(b)之后还包括对工件的目标处理区域进行表面处理的步骤。

在本发明的一实施例中，表面处理为一曝光处理、一蚀刻处理、一电镀处理、或一雷雕处理。

经由本发明所采用的技术手段，藉由一吸附力而使治具与工件相互紧贴。治具与工件相互紧贴的好处是，治具的开放边缘可以确实地贴齐于工件的目标处理区域的边缘。如此，表面处理的影响范围将不会超过目标处理区域的边界，进而减少加工瑕疵产生的机会。

特别是，本发明所利用的吸附力为真空吸附力或静电吸附力。真空吸附力或静电吸附力的产生过程容易。并且在表面处理后而工件必须抽离于治具时，真空吸附力或静电吸附力可以轻易地移除且不易破坏工件及治具的表面。因此，本发明所提供的屏蔽方法不仅遮蔽效果良好，且易于实施并破坏性低，相当适合于应用于局部表面处理。

附图说明

图1系显示本发明的第一实施例的局部表面处理的屏蔽方法的流程图。

图2A系显示本发明的第一实施例的治具与工件的非处理区域未紧贴时的剖视图。

图2B系显示本发明的第一实施例的治具与工件的非处理区域紧贴时的剖视图。

图3系显示本发明的第二实施例的局部表面处理的屏蔽方法的流程图。

图4系显示本发明的第二实施例的治具与工件的非处理区域紧贴时的剖视图。

主要组件符号说明

1、1a        治具

11、11a      开口

111、111a    开放边缘

12           吸孔

13           抽吸管

2、2a        工件

21、21a      目标处理区域

211、211a         边缘

22、22a           非处理区域

A                 空气

F1、F2            吸附力

V1                间隙空间

具体实施方式

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。