[发明专利]局部表面处理的屏蔽方法有效
| 申请号： | 201210254278.2 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103572342A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘维林 | 申请（专利权）人： | 崇鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C23F1/02;B05D1/32;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 局部 表面 处理 屏蔽 方法 | ||
1.一种局部表面处理的屏蔽方法，用以屏蔽一工件以对该工件进行局部表面处理，该工件具有一目标处理区域及一非处理区域，其特征在于，该屏蔽方法包括下列步骤：
(a)将一治具遮盖于该工件的非处理区域，而暴露该工件的目标处理区域；
(b)利用于该治具与该工件之间的一吸附力，而使该治具与该工件的非处理区域相互紧贴，并使该治具的一开放边缘贴齐于该工件的目标处理区域的边缘，该吸附力系为一真空吸附力或一静电吸附力。
2.如权利要求1所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，该治具系为一塑性材料所制成。
3.如权利要求1所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，在该吸附力为静电吸附力的情况中，步骤(a)之前还包括对该治具进行静电处理的步骤。
4.如权利要求1所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，步骤(a)中包括将该工件放置于该治具中的步骤，而在该治具与该工件之间形成一间隙空间。
5.如权利要求4所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，在该吸附力为真空吸附力的情况中，步骤(b)中包括抽吸该间隙空间中的空气的步骤。
6.如权利要求4所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，该治具具有一吸孔，连通于该间隙空间。
7.如权利要求1所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，步骤(b)之后还包括对该工件的目标处理区域进行表面处理的步骤。
8.如权利要求7所述的局部表面处理的屏蔽方法，其特征在于，该表面处理系为一曝光处理、一蚀刻处理、一电镀处理、或一雷雕处理。
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