[发明专利]铜接合线有效

专利信息
申请号: 201210252443.0 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103031464A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅;冈田良平 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;H01L23/49
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长,并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线,其特征在于,由软质低浓度铜合金材料构成,所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质,所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
搜索关键词: 接合
【主权项】:
一种铜接合线,其特征在于,由软质低浓度铜合金材料构成,所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜,所述铜接合线的晶体组织从至少其表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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