[发明专利]铜接合线有效
申请号: | 201210252443.0 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN103031464A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅;冈田良平 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;H01L23/49 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 | ||
1.一种铜接合线,其特征在于,由软质低浓度铜合金材料构成,所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜,所述铜接合线的晶体组织从至少其表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
2.根据权利要求1所述的铜接合线,其特征在于,含有超过2质量ppm的量的氧,含有2质量ppm以上12质量ppm以下的硫。
3.根据权利要求1或2所述的铜接合线,其特征在于,抗拉强度为210MPa以上,伸长率为15%以上,以及维氏硬度为65Hv以下。
4.根据权利要求1~3的任一项所述的铜接合线,其特征在于,电导率为98%IACS以上。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的铜接合线,其特征在于,所述添加元素为4质量ppm以上55质量ppm以下的Ti,包含超过2质量ppm且为30质量ppm以下的氧。
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