[发明专利]一种微蚀处理方法有效
| 申请号： | 201210236092.4 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103533768A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 徐朝晖;江民权;李涛 | 申请（专利权）人： | 利德科技发展有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 409000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微蚀处理方法，该方法包括：采用微蚀溶液对PCB板上的露铜部位进行微蚀处理之前，在所述PCB板上与所述露铜部位具有电连接关系的裸露金属部位覆盖保护膜，其中，所述保护膜将所述裸露金属部位完全覆盖；将所述覆盖保护膜之后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理。本发明通过覆盖保护膜以防止微蚀溶液接触与PCB板露铜部位电连接的裸露金属部位，从而在PCB板经过微蚀溶液的强电解质体系时，不会发生贾凡尼式腐蚀现象，有效地解决了PCB板露铜部位因腐蚀过度而导致的露铜PAD变小、孔铜变薄开路等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种微蚀处理方法，其特征在于，包括：采用微蚀溶液对PCB板上的露铜部位进行微蚀处理之前，在所述PCB板上与所述露铜部位具有电连接关系的裸露金属部位覆盖保护膜，其中，所述保护膜将所述裸露金属部位完全覆盖；将所述覆盖保护膜之后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理。
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