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[实用新型]一种线路板打磨机-CN202320770088.X有效
发明人：邓稳;陈良峰;江民权;杨雄;李强;胡斌 -专利权人：珠海市龙昌电路科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板打磨机，包括底座、传送带、打磨组件和吸尘组件，传送带设于底座，传送带用于传送线路板；打磨组件设于底座且位于传送带上方，以在传送带传送线路板时，打磨组件用于打磨线路板；吸尘组件包括负压风刀和负压发生器，负压风刀设于底座且位于打磨组件的旁侧，负压风刀设有吸附腔，负压风刀的底部设有连通吸附腔的吸渣风口，以及上端设有连通吸附腔的风管接口，吸渣风口朝向传送带设置，负压发生器与风管接口连接，吸尘组件用于吸附打磨线路板产生的铜渣。本实用新型能够回收铜渣，避免浪费，降低企业的生产成本。
一种线路板打磨

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN202310695108.6在审
发明人：邓稳;陈良峰;武平;王邦思;胡斌;江民权;杨雄;李强 -专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板的制作方法，包括以下处理步骤：开料；内层图形；层压；外层湿膜：将生产板经过化学药水粗化表面铜面后，在生产板表面涂布感光油墨，再依次进行预烤、菲林对位和曝光，得到表面覆盖有保护油墨的生产板；钻孔；沉铜：通过化学沉积的方式在生产板表面和孔内沉积薄铜；板电；显影、蚀刻；阻焊、文字；表面处理和成型。采用本发明的方法制作电路板具有成本更低，线路刮伤更少，能够省去外层AOI流程及减少厚铜板阻焊次数的优势。
一种电路板制作方法

[发明专利]PCB光刻用UV固化水性抗蚀刻油墨的制备与应用方法-CN202310830463.X在审
发明人：陈良峰;邓稳;江民权;杨雄;李强;胡斌;何自立;张正伟 -专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C09D11/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB光刻用UV固化水性抗蚀刻油墨的制备方法，将水性丙烯酸树脂、稀释剂单体、过氧化物引发剂与活化剂的混合物加入容器中，常温条件下反应，得到水性丙烯酸树脂低聚物；将得到的水性丙烯酸树脂低聚物、表干光引发剂、彻干光引发剂、填料与助剂依次加入容器中，搅拌均匀，得到水性可热固UV固化抗蚀刻油墨；本发明可在大气环境中常温制备，无需特殊设备，且所得油墨性能良好；本发明是以水性树脂为主体树脂、以水为溶剂配合其他填料与助剂所制备，不使用有机溶剂，生产和使用过程中无VOC排放，环保经济。
pcb 光刻 uv 固化水性蚀刻油墨制备应用方法

[发明专利]一种耐高温PCB板用的碳系水性导电油墨及其制备方法-CN202310407344.3有效
发明人：陈良峰;邓稳;江民权;杨雄;李强;胡斌;何自立;张正伟 -专利权人：深圳市龙腾电路科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温PCB板用的碳系水性导电油墨及其制备方法，涉及PCB板用导电油墨技术领域。耐高温PCB板用的碳系水性导电油墨，按质量分数计,由以下成分组成：水性耐高温树脂15‑30%，分散剂3‑8%，溶剂8‑15%，碳系物质17‑30%，水余量；所述碳系物质为炭黑、石墨、碳纳米管的混合物。本发明的耐高温PCB板用的碳系水性导电油墨在经高温处理后仍具有优异附着力，且导电性能好，还具有印刷适应性好，电路清晰连续、无气泡等优点；并且，碳系物质含量大，成本低、性能稳定，能够很好地兼顾导电油墨导电性好、附着力高、印刷适应性好、性能稳定以及成本低与环保性佳之间的关系。
一种耐高温 pcb 水性导电油墨及其制备方法

[发明专利]一种碳系水性耐高温焊锡油墨及其制备方法与应用-CN202310388021.4在审
发明人：陈良峰;邓稳;江民权;胡斌;杨雄;李强;何自立;张正伟 -专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明公开一种碳系水性耐高温焊锡油墨及其制备方法与应用，包括质量份数如下的组分：15‑30份水性耐高温树脂、3‑8份分散剂、8‑15份溶剂、0.5‑2份消泡剂、30‑55份去离子水、5‑8份炭黑、10‑18份石墨、2‑4份碳纳米管，水性耐高温树脂的耐热温度大于等于250℃，溶剂为不同熔点的有机混合物，在高温条件下，附着力高且导电性能好。
一种水性耐高温焊锡油墨及其制备方法应用

[发明专利]一种耐低温高导热塞孔树脂及树脂塞孔方法-CN202310407338.8有效
发明人：陈良峰;邓稳;胡斌;何自立;张正伟;江民权;杨雄;李强 -专利权人：深圳市龙腾电路科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明公开一种耐低温高导热塞孔树脂及树脂塞孔方法，涉及线路板生产技术领域。一种耐低温高导热塞孔树脂，重量份数计，包含以下成分：环氧树脂23‑35份，活性稀释剂15‑30份，潜伏型固化剂2‑6份，咪唑型固化促进剂0.1‑1份，消泡剂0.01‑0.1份，填料40‑60份；环氧树脂为双酚a环氧树脂和双酚f环氧树脂的混合物；填料为氮化硼纳米管、石墨烯、改性微米级二氧化硅的混合物。本发明中多种有效成分结合，使得耐低温高导热塞孔树脂具有低温力学性能良好，且绝缘性、导热性均较好的特点，应用于电路板塞孔中，使得塞孔后的电路板能够适用于低温、潮湿等特殊工作环境。
一种低温导热树脂方法

[实用新型]电路板浸锡设备-CN202320281185.2有效
发明人：陈良峰;胡斌;江民权;武平;邓稳 -专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种电路板浸锡设备；包括机台、滑动架、驱动单元和浸锡单元，机台设置有滑轨、助焊剂槽和锡槽，助焊剂槽和锡槽可分别用于装设助焊剂和液锡，滑动架滑动连接于滑轨，驱动单元可驱动所滑动架沿滑轨滑动至助焊剂槽和锡槽，浸锡单元装设于滑动架，在进行电路板的浸锡工作时，浸锡单元夹持电路板，并在驱动单元驱动滑动架滑动至助焊剂槽时，带动电路板进入助焊剂槽，使电路板沉浸于助焊剂，实现助焊剂的涂覆，涂覆助焊剂后，驱动单元驱动滑动架滑动锡槽，浸锡单元带动涂覆助焊剂的电路板进入锡槽，实现电路板的焊锡，通过浸锡设备的以上设置，可实现电路板的自动焊锡，加快电路板的焊锡效率。
电路板设备

[实用新型]PCB成品镭射打标设备-CN202223284315.2有效
发明人：陈良峰;江民权;邓稳;杨雄;李强 -专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型的技术方案提供PCB成品镭射打标设备，包括机架、镭射打标组件、缓存结构、皮带输送线、定位组件和升降组件；所述皮带输送线设置在所述机架顶部，所述皮带输送线的一端设置有第一感应器，所述皮带输送线的另一端设置有挡位组件；所述镭射打标组件安装在所述机架顶部，且悬置在所述皮带输送线的顶部；所述定位组件安装于所述机架顶部。本实用新型通过缓存结构实现自动镭射打标，便于上料和下料，提升镭射打标效率，节省了人工成本，同时也降低了操作员劳动强度；以升降结构配合缓存结构即可完成将PCB板与皮带输送线之间的上料和下料，结构简单，实用性高，且成本较低。
pcb 成品镭射设备

[实用新型]一种可调式PCB网版固定装置-CN202223487425.9有效
发明人：邓稳;陈良峰;张正伟;武平;江民权 -专利权人：珠海市龙昌电路科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B41F15/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路制造技术领域，具体为一种可调式PCB网版固定装置，第一驱动件的输出端与转盘的中心相连接，第一驱动件用于驱动转盘绕自身中心轴线转动，方形安装框与与转盘固接，两支撑板滑动设于方形安装框的相对两端，第二驱动件与两支撑板相连接以驱动两支撑板相对运动，四个压紧模块分别滑动设于两支撑板的相对两端，两连接杆分别跨设于两支撑板的相对两端之间，且均与两压紧模块滑动连接，第三驱动件与转盘固接，且第三驱动件与两连接杆相连接以驱动两连接杆相对运动。解决了现有技术中现有地固定装置不具备对不同尺寸的网版进行有效固定的问题。
一种调式 pcb 固定装置

[发明专利]高频电路板用改性PP／PPO／GF基复合介质材料-CN202310189767.2有效
发明人：陈良峰;邓稳;江民权;杨雄;李强;胡斌;何自立;张正伟 -专利权人：深圳市龙腾电路科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，涉及电路板材料技术领域。一种高频电路板用改性PP/PPO/GF基复合介质材料，按质量份数计，其原料包括：聚丙烯7.9‑37份；聚苯醚3.4‑15.8份；玻璃纤维2.8‑13.2份；CaTiO3陶瓷粉30‑85份；复配增容剂0.9‑4份。本发明以PP/PPO/GF为基材制备介质材料，通过填充高介电常数、极低介电损耗的CaTiO3陶瓷粉,加入复配增容剂，制备的改性PP/PPO/GF基复合介质材料介电常数连续可调（3.14‑20.9），介电损耗在0.0021以下，维卡软化温度在164℃以上，同时注塑成型性和机械性能优良，能满足5G基站应用对高频电路板的要求。
高频电路板改性 pp ppo gf 复合介质材料

[发明专利]电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板-CN202010123131.4有效
发明人：陈杰标;江民权 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
电路板手指制作方法带有

[发明专利]铜块棕化夹具的制备方法及铜块棕化夹具-CN201910324625.6有效
发明人： 江民权;李世伟 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种铜块棕化夹具的制备方法及铜块棕化夹具，该方法包括：提供托盘、盖板、第一丝网和第二丝网；对所述托盘的预设区域和盖板的预设区域分别进行铣槽，分别形成托盘开槽和盖板开槽；对所述托盘开槽的内壁和所述盖板开槽的内壁进行铣槽，形成对称分布的多个凹槽；将所述第一丝网固定在所述托盘的底部对应的所述托盘开槽的位置处，将所述第二丝网固定在所述盖板的顶部对应的所述盖板开槽的位置处；将所述托盘和所述盖板自下而上进行固定，所述托盘、所述盖板、以及所述空腔形成所述待棕化的铜块的棕化夹具。本实施例提供的方法能够克服现有技术中操作繁琐，且在操作中容易造成铜块擦花、污染等问题。
铜块棕化夹具制备方法

[发明专利]印制电路板和印制电路板的制作方法-CN202010053291.6在审
发明人：唐金彪;江民权;徐朝晖 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板和印制电路板的制作方法，印制电路板包括：第一印制电路板本体，设有第一配合部；第二印制电路板本体，相对于第一印制电路板本体并列设置，并设有第二配合部；其中，第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。通过印制电路板的制作方法可以按需要的长度制出印制电路板，克服了设备加工制出整体结构的印制电路板不能满足一定长度要求的技术问题。
印制电路板制作方法

[发明专利]导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板-CN202010000725.6在审
发明人：梁锦练;徐朝晖;江民权 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板；其中，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，导电胶的安装工艺包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；将加工完的导电胶通过第一面粘贴在第一基材上；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。通过本发明的技术方案，有效地减少了导电胶在压合后的偏位，减少了流胶不均匀、填胶空洞等风险。
导电安装工艺电路板生产工艺

[发明专利]印刷电路板制作方法及印刷电路板-CN201710307450.9有效
发明人： 江民权 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，其中方法包括：在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。本发明提供的印刷电路板制作方法及印刷电路板，通过在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合，沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工，能够缓解锣刀锣板时的机械冲击力，保护印刷电路板不受损伤，有效减少锣板分割时出现爆板或分层的次数，提高了产品可靠性。
印刷电路板制作方法

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