[发明专利]阵列基板的断线修补装置及修补方法无效
| 申请号： | 201210226443.3 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN102759829A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 郑文达 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板的断线修补装置及修补方法，所述装置包括修补单元及加热单元。所述修补单元在阵列基板上导线的断线缺陷处形成修补线，所述加热单元对所述修补单元形成的修补线进行加热，以使得构成所述修补线的分子按照预设规则进行顺序排列。本发明阵列基板的断线修补装置及修补方法减少了修补线表面的晶界数量，使得修补线表面均匀，进而降低了修补线的电阻，提高了导线传输信号的能力，可以实现对长度较长的断线缺陷的修补。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 断线 修补 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板的断线修补装置，其特征在于：包括：修补单元；用于在阵列基板上导线的断线缺陷处形成修补线；加热单元；用于对所述修补单元形成的修补线进行加热。
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