[发明专利]一种光电耦合器引线框架及光电耦合器有效
| 申请号： | 201210226339.4 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN102723321A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 黄伟鹏 | 申请（专利权）人： | 黄伟鹏 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电耦合器引线框架及光电耦合器，该引线框架包括有多个矩阵排列的引线框架单元，每个引线框架单元包括分别用于安装红外光发射芯片和红外光接收芯片的可折弯相对的第一芯片粘结部和第二芯片粘结部，以及第一固晶焊线部和第二固晶焊线部，且第一芯片粘结部和第一固晶焊线部分别与正极引脚和负极引脚连接，第二芯片粘结部和第二固晶焊线部分别与集电极引脚和发射极引脚连接。这样，在采用本单片引线框架加工成光电耦合器过程中，固晶时可同时用一台设备完成红外光发射芯片和红外光接收芯片的粘结，生产效率高，节省能耗，减少引线框架材料，无需对引线框架对位、定位，工艺难度明显降低，光电耦合器的结构更简单，生产成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 耦合器 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种光电耦合器引线框架，其特征在于：包括有多个矩阵排列的引线框架单元（1），每个所述引线框架单元（1）包括分别用于安装红外光发射芯片和红外光接收芯片的可折弯相对的第一芯片粘结部（11）和第二芯片粘结部（12），以及第一固晶焊线部（13）和第二固晶焊线部（14），且所述第一芯片粘结部（11）和第一固晶焊线部（13）分别与正极引脚（15）和负极引脚（16）连接，所述第二芯片粘结部（12）和第二固晶焊线部（14）分别与集电极引脚（17）和发射极引脚（18）连接。
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