[发明专利]一种金属氧化物薄膜晶体管的制作方法无效
申请号: | 201210192517.6 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN102723279A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 徐苗;罗东向;邹建华;陶洪;王磊;兰林锋;彭俊彪 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广州新视界光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 齐荣坤 |
地址: | 510640 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属氧化物薄膜晶体管的制作方法,该金属氧化物薄膜晶体管结构包括:栅极金属层,栅极绝缘层,有源层,刻蚀阻挡层,源漏电极,保护层;本发明利用灰度掩膜版,并通过对光刻步骤进行特殊设计,大大简化了薄膜晶体管的制作工艺,并能够防止金属氧化物有源层的背沟道在工艺过程中受到污染。该发明应用于基于金属氧化物薄膜晶体管驱动面板的制作,是具有重要产业应用价值的技术。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 氧化物 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种金属氧化物薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)在透明衬底上沉积SiO2或Si3N4作为缓冲层,厚度为50nm~200nm;(2)在缓冲层上沉积导电薄膜,并图形化形成栅极金属层;(3)在真空的状态下,连续沉积栅极绝缘层、有源层,刻蚀阻挡层;(4)在刻蚀阻挡层上沉积光刻胶,利用灰度掩膜版对光刻胶进行曝光、显影得到所需图形;(5)依次对刻蚀阻挡层、有源层、栅极绝缘层进行刻蚀,并将刻蚀阻挡层、有源层、栅极绝缘层刻蚀为同一图形;(6)对光刻胶进行减薄处理,保留刻蚀阻挡层上的光刻胶;使用干法刻蚀方法图形化刻蚀阻挡层;(7)在刻蚀阻挡层上沉积金属层,并图形化得到源漏电极;(8)沉积保护层,得到金属氧化物薄膜晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造