[发明专利]防电磁干扰的过压保护装置无效
| 申请号： | 201210188091.7 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103474405A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张小平 | 申请（专利权）人： | 江苏晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H02H9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省泰州市姜堰市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防电磁干扰的过压保护装置，包括有半导体封装框架及设于其上的过压保护芯片，其特征在于所述过压保护芯片为三个P-N结组成双端四层双向对称结构，每一组自上而下依次分别掺杂为N2、P2、N1、P1四层过压保护电路，并与一个低电容浪涌保护器和一个电磁干扰抑制电路相串连。作为改进，所述半导体框架的载体上设有与底座相互电连接的凸点座，在凸点座上连接半导体过压保护芯片，保护芯片的正面用引线与半导体框架上的引脚相连。本发明的优点是，结构简单，使用可靠，且具防浪涌和防电磁干扰功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 保护装置 | ||
【主权项】：
一种防电磁干扰的过压保护装置，包括有半导体封装框架及设于其上的过压保护芯片，其特征在于所述过压保护芯片为三个P‑N结组成双端四层双向对称结构，每一组自上而下依次分别掺杂为N2、P2、N1、P1四层过压保护电路，并与一个低电容浪涌保护器和一个电磁干扰抑制电路相串连。
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