[发明专利]一种白光LED芯片及其制作方法无效
| 申请号： | 201210182617.0 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102769080A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张昊翔;万远涛;高耀辉;金豫浙;封飞飞;李东昇;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种白光LED芯片及其制造方法，在所述第一衬底上形成发光元件；在所述发光元件的上覆盖表面荧光体层，所述表面荧光体层为固体状材质，所述表面荧光体层采用磁控溅射、离子辅助蒸发或电子束蒸发法形成，所述表面荧光体层的厚度为10μm～100μm。综上所述，本发明所述白光LED芯片及其制造方法，在发光元件上形成表面荧光体层，所述表面荧光体层为固体状材质，代替现有技术中硅胶与荧光粉的混合体，覆盖于所述发光元件上，使荧光粉的浓度均匀，颜色均匀性好，进而提高同批次产品的色温的均匀性，形成色温一致的白光LED芯片。同时表面荧光体层直接设置发光元件上，使得在芯片级发出白光，大大提高了白光的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED芯片，包括：第一衬底；发光元件，所述发光元件位于所述第一衬底上；表面荧光体层，覆盖于所述发光元件上，所述表面荧光体层为固体状材质，所述表面荧光体层的厚度为10μm～100μm。
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