[发明专利]LED晶片共晶焊接工艺有效
| 申请号： | 201210179114.8 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102723427A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED晶片共晶焊接工艺，包括以下步骤：点印助焊剂步骤，在待焊接支架上的焊接位置点印助焊剂；晶片安放步骤，将待焊接的晶片安放于所述支架上点印了助焊剂的焊接位置；脉冲加热步骤，利用脉冲电流加热装置通过脉冲电流，对所述晶片进行从上往下加热、同时利用置于焊接底座内的恒温加热装置对所述支架从下往上进行恒温加热，使所述支架与晶片共晶溶解后固定粘接；氮气冷却步骤，使用氮气冷却装置向加热焊接后的LED晶片喷吹氮气，使其冷却到常温。本发明加热速度快、焊接精度高，使用该工艺焊接后的LED晶片具有更好的导热性，达到降低热阻效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：点印助焊剂步骤，在待焊接支架上的焊接位置点印助焊剂；晶片安放步骤，将待焊接的晶片安放于所述支架上点印了助焊剂的焊接位置；脉冲加热步骤，利用脉冲电流加热装置通过脉冲电流，对所述晶片进行从上往下加热、同时利用置于焊接底座内的恒温加热装置对所述支架从下往上进行恒温加热，使所述支架与晶片共晶溶解后固定粘接；氮气冷却步骤，使用氮气冷却装置向加热焊接后的LED晶片喷吹氮气，使其冷却到常温。
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