[发明专利]LED晶片共晶焊接工艺

权利要求书

1.一种LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

点印助焊剂步骤，在待焊接支架上的焊接位置点印助焊剂；

晶片安放步骤，将待焊接的晶片安放于所述支架上点印了助焊剂的焊接位置；

脉冲加热步骤，利用脉冲电流加热装置通过脉冲电流，对所述晶片进行从上往下加热、同时利用置于焊接底座内的恒温加热装置对所述支架从下往上进行恒温加热，使所述支架与晶片共晶溶解后固定粘接；

氮气冷却步骤，使用氮气冷却装置向加热焊接后的LED晶片喷吹氮气，使其冷却到常温。

2.如权利要求1所述的LED晶片共晶焊接工艺，征在于，在所述脉冲加热步骤之前还包括有：

第一视觉识别步骤，对待焊接支架的表面尺寸进行视觉识别处理，确认待焊接支架的位置，并判定待焊接支架外观，剔除定位不良的不良材料或者提示处理。

3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，所述第一视觉识别步骤具体包括有：

第一光学尺寸检测步骤，通过设置在共晶焊接平台上方的的光学检测摄像头对待焊接的支架表面尺寸进行视觉识别检测，并拍摄定位图像；

第一图像处理步骤，对所述光学检测摄像头拍摄的定位图像进行图像处理，通过利用预设的多值化标准图像与拍摄的定位图像进行对比，计算待焊接的支架的定位准确率；

第一识别处理步骤，判断所述定位准确率是否达到预设的标准，若是，则执行所述加热步骤，否则，将所述待焊接的支架作为不良材料处理。

4.如权利要求3所述的LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，在所述第一视觉识别步骤之前还包括有：

晶片角度校正步骤，对待焊接的晶片进行晶片角度校正。

5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，在所述晶片角度校正步骤之前还包括有：

第一晶片搬运步骤，从晶片载体上吸取待焊接的晶片，并将该晶片搬运到晶片角度校正装置上待校正；

在所述晶片角度校正步骤之后、所述第一视觉识别步骤之前还包括有：

第二晶片搬运步骤，从所述晶片角度校正装置上吸取校正完毕的晶片，并将该晶片搬运到共晶焊接平台上。

6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，在所述第一晶片搬运步骤之前还包括有：

第二视觉识别步骤，使用视觉识别系统对待搬运的晶片进行视觉识别处理，识别待搬运的晶片的材料。

7.如权利要求6所述的LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，在所述第一视觉识别步骤之前还包括有：

支架搬运步骤，从支架托盘上吸取待搬运的支架，并将该支架搬运到共晶焊接平台上。

8.如权利要求7所述的LED晶片共晶焊接工艺，其特征在于，所述第二视觉识别步骤具体包括有：

第二光学尺寸检测步骤，通过设置在晶片供给台上的光学检测摄像头对待搬运的晶片进行视觉识别检测，并拍摄定位图像；

第二图像处理步骤，对所述光学检测摄像头拍摄的定位图像进行图像处理，识别待搬运的晶片的材料；

第二识别处理步骤，判断所述晶片的材料是否合格，若是，则执行所述第一晶片搬运步骤，否则，将该晶片作为不良材料处理。