[发明专利]利用雷射照光形成线路的方法无效

专利信息
申请号: 201210177909.5 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN103458618A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 何建汉;黄华民 申请(专利权)人: 新研创股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;G03F7/00;G03F7/20
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种利用雷射照光形成线路的方法,将一光敏材料涂布于基板之上,而形成一光敏材料层,再对于光敏材料层以图案化的方式进行雷射曝光,再将具有曝光区域及未曝光区域的基板放入于纳米导电金属溶液中,藉由曝光区域的光敏材料的长直状的分子结构而使纳米金属粒子吸附在曝光区域的光敏材料上,而在光敏材料上形成金属线路层,利用雷射照光的方式,藉由雷射光高功率、高密度、高指向性及单色性的优点,从而能够有效控制产品的质量。另外,以图案化曝光的光敏材料吸附金属粒子,形成金属线路层,有效地减少废液,而更符合现今的环保概念。
搜索关键词: 利用 雷射 形成 线路 方法
【主权项】:
一种利用雷射照光形成线路的方法,其特征在于,该方法包含:一光敏材料涂布步骤,将一光敏材料涂布于一基板之上,而形成一光敏材料层;一雷射曝光步骤,将涂布该光敏材料的该基板设置于一雷射曝光机中,对于该光敏材料层以一图案化方式进行雷射曝光,而使该光敏材料层形成一曝光区域及一未曝光区域;以及一金属线路形成步骤,将具有该曝光区域及该未曝光区域的该基板放入于具有多个纳米金属粒子的一纳米导电金属溶液中,使所述纳米粒子吸附于该曝光区域上,而形成一金属线路。
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