[发明专利]基板冷热处理装置有效
| 申请号： | 201210164107.0 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103426793A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 梁晓东 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及对半导体晶片和液晶显示装置用的玻璃基板(以下简称为基板)等基板进行处理的装置，具体地说是一种基板冷热处理装置，包括承载基板的支撑板，该支撑板内埋设有电阻丝并开有供冷却流体流过的冷却槽；所述电阻丝与电源连接，为基板加热；所述支撑板的上表面均布有多个的支撑部，基板支撑在该支撑部上，与所述支撑板的上表面留有间隙。所述支撑板沿高度方向均布有多个贯通孔，每个贯通孔内均插设有支撑杆，所述支撑杆的下端连接在升降机构上，顶端突出于支撑板的上表面。本发明的支撑板集加热、冷却功能于一体，使得在实现多工艺处理的同时减小了设备的尺寸(省略了传统的导轨等部件)。 | ||
| 搜索关键词： | 冷热 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板冷热处理装置，其特征在于：包括承载基板(W)的支撑板(1)，该支撑板(1)内埋设有电阻丝(4)并开有供冷却流体流过的冷却槽(3)；所述电阻丝(4)与电源连接，为基板(W)加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
