[发明专利]散热处理装置及移动终端有效
| 申请号： | 201210163567.1 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102711416A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张永亮 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 吴永亮 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热处理装置及移动终端。该装置包括：经过去低导热率表层处理的移动终端金属支架、表面粗糙的第一导热材料、以及多层结构的PCB，其中，移动终端金属支架位于移动终端LCD与PCB之间；移动终端金属支架与PCB之间填充有第一导热材料；PCB上的大功率器件设置在PCB的器件面的中间位置，并相互之间留有空隙；PCB中设置有至少一层地铜，PCB的器件面的大功率器件底部或者其他位置设置有地铜，PCB的器件面上设置有地孔。借助于本发明的技术方案，使得在对移动终端电子系统有效进行散热处理的同时，能够提升整机电磁兼容指标、射频指标和结构可靠性指标。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 处理 装置 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种散热处理装置，其特征在于，包括：经过去低导热率表层处理的移动终端金属支架、表面粗糙的第一导热材料、以及多层结构的印刷电路板PCB，其中，所述移动终端金属支架位于移动终端液晶显示屏LCD与所述PCB之间；所述移动终端金属支架与所述PCB之间填充有所述第一导热材料；所述PCB上的大功率器件设置在所述PCB的器件面的中间位置，并相互之间留有空隙；所述PCB中设置有至少一层地铜，所述PCB的器件面的所述大功率器件底部或其他位置设置有地铜，所述PCB的器件面上设置有地孔。
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