[发明专利]散热处理装置及移动终端

权利要求书

1.一种散热处理装置，其特征在于，包括：经过去低导热率表层处理的移动终端金属支架、表面粗糙的第一导热材料、以及多层结构的印刷电路板PCB，其中，所述移动终端金属支架位于移动终端液晶显示屏LCD与所述PCB之间；所述移动终端金属支架与所述PCB之间填充有所述第一导热材料；所述PCB上的大功率器件设置在所述PCB的器件面的中间位置，并相互之间留有空隙；所述PCB中设置有至少一层地铜，所述PCB的器件面的所述大功率器件底部或其他位置设置有地铜，所述PCB的器件面上设置有地孔。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述移动终端金属支架与所述PCB之间的距离大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一导热材料为：全向导电泡棉。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述去低导热率表层处理为：表面去氧化层处理。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述大功率器件包括：射频功放、电源管理芯片、以及系统主芯片。

6.如权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，在所述PCB的器件面设置有金属屏蔽件，所述大功率器件位于所述PCB表面与所述金属屏蔽件之间。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述移动终端金属支架与所述PCB的金属屏蔽件之间填充有所述第一导热材料。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述金属屏蔽件与所述大功率器件之间填充有第二导热材料。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第二导热材料为：导热硅胶。

10.一种移动终端，其特征在于，设置有权利要求1至9中任一项所述的散热处理装置。