[发明专利]散热处理装置及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯领域，特别是涉及一种散热处理装置及移动终端。

背景技术

在现有技术中，移动终端特别是基于第三代移动通信技术（3rd-generation，简称为3G）、以及长期演进（Long Term Evolution，简称为LTE）系统的智能终端，其内部主芯片的主频越来越高，存储器存取速度越来越快，射频功放和电源管理功耗也相应越来越高，因此，对移动终端的散热处理（也可以称为热设计）就显得尤其重要。

造型的轻薄化与功能的复杂化是智能移动终端的一体两面，一方面是炫酷的机身和多彩的应用，另一方面是与日俱增的功耗和移动终端狭小的空间，在目前智能终端飞速发展的时代，热设计非常重要。

目前，移动终端热设计散热主要依托于硬件布局、结构空间设计和导热材料降热等方面。在功能机终端时代，靠前面二者就能解决问题；但智能终端时代，导热材料散热应用越来越广泛。特别是采用断板方案的移动终端，往往离开导热材料散热问题就无法有效缓解和解决。上述断板方案是指：移动终端内部的印刷电路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）的面积为整机纵向剖面一半左右。

在现有技术中，通常的导热材料为石墨、导热铜箔、铝或铜基导热片等。但这些导热材料均只能实现散热目的，难有其他综合效果，且由于原材料、制作工艺等原因大面积使用时，价格均比较贵。

发明内容

本发明提供一种散热处理装置及移动终端，能够对移动终端电子系统有效地进行散热处理。

本发明提供一种散热处理装置，包括：经过去低导热率表层处理的移动终端金属支架、表面粗糙的第一导热材料、以及多层结构的PCB，其中，移动终端金属支架位于移动终端液晶显示屏（Liquid Crystal Display，简称为LCD）与PCB之间；移动终端金属支架与PCB之间填充有第一导热材料；PCB上的大功率器件设置在PCB的器件面的中间位置，并相互之间留有空隙；PCB中设置有至少一层地铜，PCB的器件面的大功率器件底部或其他位置设置有地铜，PCB的器件面上设置有地孔。

优选地，移动终端金属支架与PCB之间的距离大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米。

优选地，第一导热材料为：全向导电泡棉。

优选地，去低导热率表层处理为：表面去氧化层处理。

优选地，大功率器件包括：射频功放、电源管理芯片、以及系统主芯片。

优选地，在PCB的器件面设置有金属屏蔽件，大功率器件位于PCB表面与金属屏蔽件之间。

优选地，移动终端金属支架与PCB的金属屏蔽件之间填充有第一导热材料。

优选地，金属屏蔽件与大功率器件之间填充有第二导热材料。

优选地，第二导热材料为：导热硅胶。

本发明还提供了一种移动终端，包括上述散热处理装置。

本发明有益效果如下：

通过在进行过去低导热率表层处理的移动终端金属支架与PCB的间隙填充能够导电的导热材料，使得在对移动终端电子系统有效进行散热处理的同时，能够提高电子系统接地性能和射频信号接收性能以及整机结构系统的抗跌落等可靠性方面的性能。

附图说明

图1是本发明实施例的散热处理装置的示意图；

图2是本发明实施例的采用全向导电泡棉进行移动终端散热处理的流程图。

具体实施方式

为了能够对移动终端电子系统有效地进行散热处理，本发明提供了一种散热处理装置及移动终端，在本发明实施例中，不采用常规导热材料，选取常规用于导电、接地处理的材料，通过移动终端金属支架表面工艺处理、PCB屏蔽工艺处理以及金属支架与PCB板屏蔽材料间隙填充等系列工艺处理措施，在达到对移动终端电子系统有效散热处理的主要目的同时，提高了电子系统接地性能和射频信号接收性能。以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。

装置实施例一

根据本发明的实施例，提供了一种散热处理装置，图1是本发明实施例的散热处理装置的示意图，如图1所示，根据本发明实施例的散热处理装置包括：经过去低导热率表层处理的移动终端金属支架10、表面粗糙的第一导热材料12、以及多层结构的PCB 14，以下对本发明实施例的各个模块进行详细的说明。