[发明专利]具有传感器的集成电路及制造这种集成电路的方法有效
| 申请号： | 201210162716.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102800665A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 罗埃尔·达门;卡斯珀·于费尔曼斯;约瑟夫斯·盖伦;罗伯特斯·沃特斯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/82 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路(IC)，包括：衬底(10)，承载多个电路元件；金属化叠层(12，14，16)，将所述电路元件互连，所述金属化叠层包括图案化上金属化层，所述图案化上金属化层包括至少一个传感器电极部(20)和键合焊盘部(22)，湿气阻挡膜(23)至少覆盖所述图案化上金属化层的所述至少一个传感器电极部；以及钝化叠层(24，26，28)，覆盖金属化叠层，所述钝化叠层包括露出所述至少一个传感器电极部的第一沟槽(32)以及露出所述键合焊盘部的第二沟槽(34)，所述第一沟槽填充有传感器活性材料(36)。还公开了一种制造这种IC的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 传感器 集成电路 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：衬底(10)，承载多个电路元件；金属化叠层(12，14，16)，将所述电路元件互连，所述金属化叠层包括图案化上金属化层，所述图案化上金属化层包括至少一个传感器电极部(20)和键合焊盘部(22)，湿气阻挡膜(23)至少覆盖所述图案化上金属化层的所述至少一个传感器电极部；以及钝化叠层(24，26，28)，覆盖金属化叠层，所述钝化叠层包括露出所述至少一个传感器电极部的第一沟槽(32)以及露出所述键合焊盘部的第二沟槽(34)，所述第一沟槽填充有传感器活性材料(36)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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