[发明专利]用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统有效
| 申请号： | 201210158907.1 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103200787B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | B·斯蒂芬斯;M·索伦森;M·查森 | 申请（专利权）人： | HZO股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 具有 内部 防水 涂层 电子 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种用于装配电子装置的系统，包括：表面安装技术(SMT)元件，在SMT元件中，至少一个SMT组件与电路板装配在一起以形成电子子配件；装配元件，在装配元件中，电子零件、用户接口组件和外壳组件与电子子配件装配在一起形成制成电子装置；以及多个涂覆元件，沿着装配线布置在不同位置并且被配置为在电子装置的不同部件上施加防水涂层，所述不同位置至少包括装配元件中的多个位置和装配元件下游的位置，其中，位于装配元件下游的至少一个涂覆元件将防水涂层施加到所述制成电子装置的内部的至少一部分上，包括电子子配件的电气连接上方。
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