[发明专利]用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统

说明书

技术领域

本发明一般地涉及用于装配电子装置(包括便携式消费电子装置)的系统和方法，更具体地讲，涉及为电子装置提供内部防水性的系统和方法。更具体地讲，本发明涉及用于在电子装置的内部表面上形成防水涂层的系统和方法。

发明内容

在各方面，根据本发明的教导的用于为电子装置提供内部防水性的系统包括用于把防水涂层施加于每个电子装置的内部表面的一个或多个元件。这种系统也可以更简单地在本文称为“用于装配电子装置的系统”，甚至更简单地称为“装配系统”。

用于装配包括内部防水性的电子装置的系统的特定实施例包括表面安装技术(SMT)元件、装配元件和至少一个涂覆元件。

在SMT元件中，SMT装置(诸如，未封装和/或封装的半导体装置和/或其它电子组件(例如，电阻器、电容器、电感器、传感器、模块等))电耦接到电路板并且以物理方式固定到电路板。在一些实施例中，SMT元件可实现自动化，并因此包括能够使每个SMT装置正确地定位、电耦接到电路板并且在合适的位置以物理方式固定到电路板的设备。

在装配元件中，制成电子装置的其它组件与电路板装配在一起。这些其它组件可包括电子装置的所有其它组件，包括各种电子组件、传感器、通信组件、用户接口组件和外壳或壳体组件。

在一些实施例中，装配系统也可以包括掩模元件。掩模元件可构造为把掩模施加于电路板和已与电路板装配在一起的组件或者把掩模与电路板和已与电路板装配在一起的组件装配在一起。掩模可构造为防止防水涂层妨碍建立与各种部件的电气连接，防止防水涂层妨碍从各种组件把热量传送走，防止防水涂层妨碍各种组件的操作或者在其它方面不利地影响电子装置的性能。

装配系统的涂覆元件可构造为针对装配中的电子装置(或者更简单地，“装配中的装置”或者“电子子配件”)的至少一部分提供防水性。在一些实施例中，涂覆元件可把防水涂层施加于装配中的电子装置的至少一些部分，更具体地讲，把防水涂层施加于将会位于装配中的电子装置的内部的表面。涂覆元件可构造为非选择性地施加防水涂层，或者它可构造为把防水涂层施加于装配中的电子装置的选择的部分。涂覆元件可以在装配系统中的多个不同位置被包括在装配系统中。

装配系统的一些实施例把至少一个涂覆元件包括在它们的SMT元件中。在其它实施例中，涂覆元件可位于SMT元件和装配元件之间。在一些实施例中，一个或多个涂覆元件可以被包括在装配元件中。在这种实施例中，涂覆元件可构造为在组件与装配中的电子装置的其它组件装配之前把防水涂层施加于该组件，或者它可构造为把防水涂层施加于已与电路板或装配中的电子装置的另一组件装配在一起的组件。

各种不同类型的涂覆元件中的一种或多种可以被包括在用于装配电子装置的系统中。非限制性地，装配系统可包括：采用化学气相沉积(CVD)、基于等离子体的沉积处理(包括但不限于等离子体增强CVD处理)的涂覆元件；通过物理气相沉积(PVD)施加防水涂层的涂覆元件；或者以物理方式把涂层材料施加(例如，通过喷涂、滚压、印刷等)在基底上的设备。

除了涂覆元件之外，用于装配电子装置的系统可还包括：一个或多个材料去除元件，可从装配中的电子装置去除防水涂层的选择的部分。材料去除元件可构造为通过任何合适的方式从装配中的电子装置上的防水涂层的一个或多个选择的部分去除材料。非限制性地，材料去除元件可构造为从防水涂层的每个选择的区域烧蚀、溶解、汽化、以机械方式去除或者以其它方式去除材料。

在一些实施例中，装配系统可包括装配线，在装配线中，涂覆元件相对于装配线的其它组件在线（in-line或on-line）布置。在其它实施例中，涂覆元件可相对于装配线位于远程位置或者离线（off-line）布置。在涂覆元件离线布置的系统的实施例中，它可以位于与装配线相同的机构中。不管涂覆元件在线布置还是离线布置，装配系统或装配线可构造为用于电子装置(包括便携式电子装置，诸如移动电话、便携式媒体播放器、照相机等)的制造。