[发明专利]在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201210152244.2 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102800603B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 海因里希·贝希托尔德 | 申请（专利权）人： | ESEC公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 黄刚;车文 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法。将基板(1)加热至位于焊料的熔化温度以上的温度，并且施加焊料部分(3)。其后，将引脚(5)浸在焊料部分(3)中，直到引脚(5)接触焊料部分(3)并且压靠基板(1)为止。让引脚(5)经受超声，使得在引脚(5)中产生超声波，超声波被取向成相对于基板(1)的表面(2)垂直或成角度，然后沿着预定路径移动引脚(5)以便分布焊料。用超声进行处理局部地改进了基板(1)的可湿性。引脚(5)的温度优选低于焊料的熔化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 分配 焊料 方法 安装 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种在基板上分配焊料的方法，所述方法包括：A)将基板(1)加热至位于所述焊料的熔化温度以上的温度；B)在所述基板(1)的表面(2)上分配至少一个焊料部分(3)；C)将引脚(5)降低到所述焊料部分(3)中，直到所述引脚(5)接触所述基板(1)的所述表面(2)为止；D)对所述引脚(5)施加预定力，使得所述引脚(5)压靠所述基板(1)；E)对所述引脚(5)施加超声，使得在所述引脚(5)中产生超声波，所述超声波被取向成相对于所述基板(1)的所述表面(2)垂直或成角度；F)沿着预定路径(9)移动所述引脚(5)，所述预定路径平行于所述基板(1)的所述表面(2)延伸；以及G)提升所述引脚(5)，直到所述引脚(5)已经从所述焊料部分(3)分离为止。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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