[发明专利]在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法

权利要求书

1.一种在基板上分配焊料的方法，所述方法包括：

A)将基板(1)加热至位于所述焊料的熔化温度以上的温度；

B)在所述基板(1)的表面(2)上分配至少一个焊料部分(3)；

C)将引脚(5)降低到所述焊料部分(3)中，直到所述引脚(5)接触所述基板(1)的所述表面(2)为止；

D)对所述引脚(5)施加预定力，使得所述引脚(5)压靠所述基板(1)；

E)对所述引脚(5)施加超声，使得在所述引脚(5)中产生超声波，所述超声波被取向成相对于所述基板(1)的所述表面(2)垂直或成角度；

F)沿着预定路径(2)移动所述引脚(5)，所述预定路径平行于所述基板(1)的所述表面(2)延伸；以及

G)提升所述引脚(5)，直到所述引脚(5)已经从所述焊料部分(3)分离为止。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述引脚(5)冷却到比所述焊料的所述熔化温度低至少10K且位于所述焊料的固相线温度以上的温度。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述步骤C至所述步骤F期间将所述基板(1)保持在比所述焊料的所述熔化温度低至少10K且位于所述焊料的固相线温度以上的温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤B中将所述焊料分配在基板场所(8)上，并且其中所述沿着预定路径(9)移动所述引脚(5)包括至少部分地沿着所述基板场所(8)的边缘(10)移动所述引脚(5)，所述引脚(5)的接触表面(6)突出到所述基板场所(8)之外并由此仅部分地接触所述基板场所(8)。

5.根据权利要求2所述的方法，其中在步骤B中将所述焊料分配在基板场所(8)上，并且其中所述沿着预定路径(9)移动所述引脚(5)包括至少部分地沿着所述基板场所(8)的边缘(10)移动所述引脚(5)，所述引脚(5)的接触表面(6)突出到所述基板场所(8)之外并由此仅部分地接触所述基板场所(8)。

6.根据权利要求3所述的方法，其中在步骤B中将所述焊料分配在基板场所(8)上，并且其中所述沿着预定路径(9)移动所述引脚(5)包括至少部分地沿着所述基板场所(8)的边缘(10)移动所述引脚(5)，所述引脚(5)的接触表面(6)突出到所述基板场所(8)之外并由此仅部分地接触所述基板场所(8)。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在单个焊料部分的情况下，所述引脚(5)的直径小于所述焊料部分(3)的平均直径。

8.根据权利要求2所述的方法，其中在单个焊料部分的情况下，所述引脚(5)的直径小于所述焊料部分(3)的平均直径。

9.根据权利要求3所述的方法，其中在单个焊料部分的情况下，所述引脚(5)的直径小于所述焊料部分(3)的平均直径。

10.一种在基板上安装半导体芯片的方法，所述方法包括：

根据权利要求1至9中任一项在所述基板(1)上分配焊料部分(3)；以及

将半导体芯片放置在所述焊料部分(3)上。