[发明专利]发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯

摘要

提供了一种发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯。该发光器件封装包括本体、散热元件、发光二极管（LED）以及缓冲层。在本体中形成有顶侧开口的腔体。散热元件设置在腔体的底表面与本体的下表面之间。LED设置在被置于腔体底表面上的电极中的一个电极上。缓冲层设置在散热元件与焊盘之间，且缓冲层的厚度比散热元件的厚度薄。本发明的发光器件封装能够提高散热效率。

主权项

一种发光器件封装，包括：本体，包括顶侧开口的腔体，所述本体由陶瓷材料形成；散热元件，位于所述腔体的底表面与所述本体的下表面之间，其中该散热元件设置在该本体内；多个电极，位于所述腔体的所述底表面上；多个焊盘，设置在所述本体的所述下表面上，并电连接至所述电极中的至少一个电极；发光二极管(LED)，设置在被置于所述腔体的所述底表面上的电极中的第一电极上，所述发光二极管电连接至所述电极中的至少一个电极；以及缓冲层，设置在所述散热元件与所述焊盘中的至少一个焊盘之间，并且该缓冲层的厚度比所述散热元件的厚度薄，其中该本体被设置成围绕该散热元件，以及其中该散热元件的下表面的面积小于所述多个焊盘中的一个焊盘的顶表面的面积，其中，所述多个电极中的第一电极设置在所述发光二极管与所述散热元件之间，其中，所述缓冲层与所述散热元件的所述下表面以及与所述焊盘中的所述一个焊盘的所述顶表面接触，以及所述缓冲层的顶表面比所述缓冲层的下表面粗糙，其中，所述缓冲层的宽度比所述散热元件的下表面的宽度宽，其中，所述散热元件包括第一散热元件和第二散热元件，其中所述第一散热元件被设置于所述第一电极下方，所述第二散热元件被设置于所述第一散热元件下方，其中所述第二散热元件的下表面小于所述多个焊盘中的第二焊盘的顶表面，以及其中，所述本体被设置成围绕所述散热元件的所述第一散热元件和所述第二散热元件。