[发明专利]一种功率MOS器件结构在审
| 申请号： | 201210142749.0 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103390647A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 章舒;何延强;罗泽煌;吴孝嘉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率MOS器件结构，包括多个LDMOS基本单元和多个焊接垫；所述多个LDMOS基本单元并联，并与所述多个焊接垫通过金属电连接，以引出所述多个LDMOS基本单元的栅端、源端、漏端及衬底；其中，所述多个焊接垫正下方设有LDMOS基本单元；所述多个焊接垫包括厚度为3.5um至4.5um、线宽为1.5um至2.5um的单层金属。本发明将功率MOS器件中焊接垫以下的芯片面积充分利用，在不增加芯片总面积的前提下，增加了并联LDMOS基本单元的数量，可有效降低导通电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 mos 器件 结构 | ||
【主权项】：
一种功率MOS器件结构，包括多个LDMOS基本单元和多个焊接垫；所述多个LDMOS基本单元并联，并与所述多个焊接垫通过金属电连接，以引出所述多个LDMOS基本单元的栅端、源端、漏端及衬底，其特征在于：所述多个焊接垫正下方设有LDMOS基本单元；所述多个焊接垫包括厚度为3.5um至4.5um、线宽为1.5um至2.5um的单层金属。
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