[发明专利]LED芯片斜切割方法、LED发光基元及LED照明装置有效
| 申请号： | 201210131131.4 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103377908A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈枕流;居家奇 | 申请（专利权）人： | 陈枕流 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片斜切割与连接方法、LED发光基元及照明装置。其中所述的方法的特征在于对LED芯片进行斜切割，包括步骤：选择n(n是大于1的整数)片同类型LED芯片并去除每一LED芯片的衬底；通过透明电极将所述已经去除衬底的n片LED芯片的PN结串接并粘合成一个LED芯片的叠层体；按照与叠层平面呈预定角度α斜切割所述的LED芯片的叠层体，获得发光面扩展的LED芯片；封装所述的发光面扩展的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 斜切 方法 发光 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片斜切割方法，其特征在于包括步骤：选择n片同类型LED芯片并去除每一LED芯片的衬底，n是大于1的整数；通过透明电极将所述已经去除衬底的n片LED芯片的PN结串接并粘合成一个LED芯片的叠层体；按照与叠层平面呈非垂直的预定角度α斜切割所述的LED芯片的叠层体，获得发光面扩展的LED芯片；并且封装所述的发光面扩展的LED芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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