[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
申请号: | 201210127822.7 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN103378279A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 陈隆欣;罗杏芬;曾文良 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/48;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明揭露了一种发光二极管封装结构,包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层,所述反射杯的侧部形成有一开口,所述封装层的顶面上形成有反射层,以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管封装结构,包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层,其特征在于:所述反射杯的侧部形成有一开口,所述封装层的顶面上形成有反射层,以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。
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