[发明专利]LED封装模块、具有其的照明装置和制造LED封装模块的方法在审
| 申请号： | 201210110490.1 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103378256A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 何源源;李帅;冯耀军;王华 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆盖所述LED芯片(2)。本发明还涉及一种制造LED封装模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 具有 照明 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆盖所述LED芯片(2)。
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