[发明专利]LED封装模块、具有其的照明装置和制造LED封装模块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装模块和制造LED封装模块的方法。 

背景技术

由于LED光源具有寿命长、节约能源、环境友好、防止震动等优点，因此，LED光源可以在广泛的领域内得到应用。随着制造技术的不断发展，LED的成本越来越低并且光效也得到了增加。 

在现有技术中，存在两种方案，以提供用于LED芯片的光学需求。第一种方案(参见附图1)是加装透镜1，利用透镜调整来自LED芯片2的光线的方向，以实现所需要的光分布。但是该种方案的缺点在于，透镜作为一个单独的部件，其需要增加额外的成本，并且其加工的工艺相对复杂。此外，由于光透过透镜出射，因此，光效比较低。第二种方案(参见附图2)是无需透镜的方案，即利用透明的包封材料3包围所述LED芯片，而LED芯片2直接露出。该种方案可以克服第一种方案的缺点，但是其缺点在于，在LED芯片和包封材料之间的间隙4通常难以处理得保持地小。因此，IP保护不是很好，容易发生来自外界的潮气或者水侵入。 

发明内容

因此本发明的目的在于，提出一种LED封装模块，其能克服现有技术中的各种解决方案的缺点，具有成本低廉、容易安装、有效的IP保护等各种优点。 

根据本发明提出了一种LED封装模块，包括LED芯片，其特征在于，还包括第一封装材料和第二封装材料，所述第一封装材料部分地包封所述LED芯片并且在所述LED芯片的周围限定留空部，所述第二封装材料填充在所述留空部中并且覆盖所述LED芯片。由于本发明第一封装材料仅仅部分地包封所述LED芯片，而至少将LED芯片周围的紧邻区域利用第二封装材料封装，因此，可以针对性地针对现有技术中有可能产生IP保护等级不高的区域进一步利用第二封装材料封装，从而具有了成本低廉、容易安装、有效的IP保护等各种优点。此外，第二封装材料针对性地针对特定需要高IP保护的区域设置，而使得其他对于IP要求较低的区域可以采用价格低廉的材料，因此，进一步降低了成本。此外，通过提供留空部，提供使第一封装材料和第二封装材料的接口位置，即容易导致外界物体侵入的位置在侧向上远离LED芯片布置的可能性，从而为进一步提高IP保护奠定了良好的基础。 

根据本发明的一个优选方案，所述留空部的轮廓限定出从外界通向所述LED芯片的路径，所述路径包括至少一个曲折迂回路段。利用曲折迂回的路段，不仅仅增加了从外界进入到LED芯片的例如潮气的运动路径，而且利用迂回路段，使得潮气需要改变方向才能渗透到LED芯片中，因此阻碍了潮气的进入。 

根据本发明的进一步的优选方案，所述路径为迷宫式路径。迷宫式路径增加了迂回路段的数量以及方向，因而进一步增加了外界物体侵入路径并且由于路径方向的不断变更，阻碍了潮气的进入。 

根据本发明的一个优选方案，所述留空部具有第一部分，容纳在所述第一部分中的所述第二封装材料覆盖并超出所述LED芯片。由于第二封装材料覆盖的区域超出了LED芯片，因此，进入LED芯片将仅能从与LED芯片间隔一定距离的旁侧进入，而无法直接从LED芯片的上方进入，从而进一步增加了外界物体侵入路径，提高了IP水平。 

根据本发明的一个优选方案，所述留空部还包括第二部分，所述第一部分和所述第二部分相对于所述LED芯片的不同的高度上设置，并且所述第一部分与所述第二部分彼此连通。因此，由于增加了第二部分，并且与第一部分的高度相异，因此，进一步增加了外界物体侵入路径，提高了IP水平。 

根据本发明的进一步优选方案，所述第一部分位于LED芯片上方，第二部分位于LED芯片侧方并且与LED芯片间隔设置。第二部分相对于第一部分位于更靠下的位置，因此有利于增加外界物体侵入路径，提高了IP水平。 

优选地，所述第一部分的底部轮廓与LED芯片的顶部轮廓平齐。从而可以紧贴LED芯片的上方设置第一封装材料，从而尽可能地实现光直接经过第二封装材料射出，实现了低的光损耗和高的IP水平的平衡。第二封装材料的厚度可以综合考虑光效率和IP保护的程度进行选择性地设计。 

根据本发明的进一步优选方案，所述第一部分在横截面上具有类圆锥型的形状。类圆锥型的形状相对于例如圆柱形的形状进一步增加了外界物体侵入路径，提高了IP水平。 

根据本发明的进一步优选方案，所述第二部分的形状设计为防止第二封装材料从所述第二部分中脱离。从而第二部分同时实现了改善IP水平 和防止第二封装材料从第一封装材料剥离的技术效果，改善了LED封装模块的整体性。