[发明专利]一种Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术

摘要

本发明提供了一种Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，具体的说是利用真空电子束来实现Ti-Ni-X合金(其中，X可为Nb、Mo、Cu、Hf等)的连接，现有Ti-Ni基形状记忆合金的连接方式存在焊缝强度低，晶粒组织粗大，易产生裂纹等问题，而本发明通过采用具有穿透能力强、能量转化率高、可控性好等优势的电子束作为施焊热源，使得整个连接过程时间缩短、热影响区减小，焊接缺陷减少并且可获得狭小焊缝(宽度小于1mm)，最大程度的保证了焊后材料的力学性能和记忆效应，经过参数优化后的电子束焊接接头可达到母材强度的75％以上，记忆效应可达到母材的85％以上。

主权项

一种Ti‑Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，其特征在于：选择具有穿透能力强、能量转化率高、可控性好的高能束流之电子束作为施焊热源，具体工艺步骤如下：(1)将Ti‑Ni基形状记忆合金进行表面处理，然后分别用丙酮、酒精溶剂超声波清洗除去油污，干燥待用；(2)将清洗后的工件测量好尺寸后置于真空室中，用夹具固定好，设好程序，调整板材位置使得电子束能够准确的打在待焊处，然后抽真空；(3)电子束聚焦以保证焊缝成型良好，启动程序，电子束从板材的一端开始焊接直到另一端为止；(4)焊接完成后，真空冷却，然后去真空并取出焊接完成的试件，焊接完成。