[发明专利]一种Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术无效
| 申请号： | 201210098339.0 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103358013A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 姜海昌;杨丹;赵明久;戎利建;闫德胜;胡小峰;宋元元 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ti ni 形状 记忆 合金 真空 电子束 连接 技术 | ||
1.一种Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，其特征在于：选择具有穿透能力强、能量转化率高、可控性好的高能束流之电子束作为施焊热源，具体工艺步骤如下：
(1)将Ti-Ni基形状记忆合金进行表面处理，然后分别用丙酮、酒精溶剂超声波清洗除去油污，干燥待用；
(2)将清洗后的工件测量好尺寸后置于真空室中，用夹具固定好，设好程序，调整板材位置使得电子束能够准确的打在待焊处，然后抽真空；
(3)电子束聚焦以保证焊缝成型良好，启动程序，电子束从板材的一端开始焊接直到另一端为止；
(4)焊接完成后，真空冷却，然后去真空并取出焊接完成的试件，焊接完成。
2.按照权利要求1所述的Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，其特征在于：所述的Ti-Ni基形状记忆合金的范围是指以Ti-Ni为基体，向其中加入包括但不仅限于Nb、Mo、Cu、Hf等元素，合金因具有B2-B19’马氏体相变而获得一定的形状记忆效应和超弹性。
3.按照权利要求1所述的Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，其特征在于：所述步骤(2)中的电子束焊接设备焊接室真空度为10-2～10-3Pa。
4.按照权利要求1所述的Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，其特征在于：所述步骤(3)中的焊接参数如下：焊接速度为50-3000mm/min，加速电压为20-60KV，电子束电流为5-100mA，工作距离为50-500mm。
5.按照权利要求1所述的Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，其特征在于：所述步骤(4)中的真空冷却时间为10min。
6.权利要求1所述的Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术，应用于板材、丝材的连接，复杂型面材料的连接。
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