[发明专利]固体摄像装置及其制造方法和电子系统无效
申请号: | 201210091001.2 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102738189A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 鎌田康博 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 武玉琴;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及固体摄像装置及其制造方法和包括该固体摄像装置的电子系统。所述固体摄像装置包括:安装在基板上的固体摄像器件;结合布线,其电连接形成在固体摄像器件上的焊盘和形成在基板上的引线岛;框架构件,其具有框架状形状,并包围固体摄像器件的侧部;及透光性光学构件,其容纳在框架构件中,使得光学构件面对固体摄像器件的摄像面。框架构件具有腿部,所述腿部从框架构件的存在有光学构件的一侧向摄像面延伸,且框架构件在腿部覆盖结合布线的与焊盘相连接的一端的状态下整体地固定到固体摄像器件。本发明能够抑制由结合布线的反射光导致的耀斑并获得了缩小的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 电子 系统 | ||
【主权项】:
一种固体摄像装置,其包括:固体摄像器件,其安装在基板上;结合布线,其电连接形成在所述固体摄像器件上的焊盘和形成在所述基板上的引线岛;框架构件,其具有框架状形状,并包围所述固体摄像器件的侧部;及透光性光学构件,其容纳在所述框架构件中,使得所述光学构件面对所述固体摄像器件的摄像面,其中,所述框架构件具有腿部,所述腿部从所述框架构件的存在有所述光学构件的一侧向所述摄像面延伸,且所述框架构件在所述腿部覆盖所述结合布线的与所述焊盘相连接的一端的状态下整体地固定到所述固体摄像器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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