[发明专利]发光装置无效
| 申请号： | 201210087637.X | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103247750A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈冠豪;李宗翰 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，上述发光装置包括一支架，其包括彼此分离的一具有一第一置晶座的第一导线支架和一具有一第二置晶座的第二导线支架；一第一发光芯片和一第二发光芯片，分别置于上述第一和第二置晶座上；一接合复合结构，设置于上述第一、第二置晶座之间的上述第一导线支架或上述第二导线支架其中之一的一表面上，其中上述接合复合结构包括一绝缘层；一导电层，堆栈于上述绝缘层上，其中上述导电层电性连接至上述第一发光芯片和上述第二发光芯片，以使上述第一、第二发光芯片达到串联。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，包括：一支架，其包括彼此分离的一具有一第一置晶座的第一导线支架和一具有一第二置晶座的第二导线支架；一第一发光芯片和一第二发光芯片，分别置于该第一置晶座和第二置晶座上；以及一接合复合结构，设置在该第一置晶座、第二置晶座之间的该第一导线支架或该第二导线支架其中之一的一表面上，其中该接合复合结构包括：一绝缘层；以及一导电层，堆栈在该绝缘层上，其中该导电层电性连接至该第一发光芯片和该第二发光芯片，以使该第一发光芯片、第二发光芯片达到串联。
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