[发明专利]石墨烯增强无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210080713.4 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102581504A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 徐连勇;刘向东;韩永典;荆洪阳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯增强无铅焊料，其原料组成及其重量份数为，石墨烯∶无铅焊料基体＝0.75～1.75∶50000。本发明利用粉末冶金的工艺方法，先将石墨烯按照比例置于无水乙醇中，经超声震荡、球磨、烘干，再与无铅焊料基体混合搅拌，压制成坯体，于高纯氩气的保护气氛下175℃烧结，再挤压成直径为6mm的棒材，制成石墨烯增强无铅焊料。本发明达到绿色环保、焊接可靠的要求，替代了传统的锡-铅焊料，具有比现有技术的无铅焊料更高、更可靠的力学性能，作为超大规模集成电路的连接材料，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 增强 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨烯增强无铅焊料，其原料组成及其重量份数为，石墨烯∶无铅焊料基体＝0.75～1.75∶50000，所述的无铅焊料基体为锡银铜系合金。
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