[发明专利]石墨烯增强无铅焊料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210080713.4 申请日: 2012-03-23
公开(公告)号: CN102581504A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 徐连勇;刘向东;韩永典;荆洪阳 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/40
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 石墨 增强 焊料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种石墨烯增强无铅焊料,其原料组成及其重量份数为,石墨烯∶无铅焊料基体=0.75~1.75∶50000,所述的无铅焊料基体为锡银铜系合金。

2.根据权利要求1的石墨烯增强无铅焊料,其特征在于,所述的无铅焊料基体也可以是以下合金中的任意一种:锡-铟-银,铟-银,锡-铋-银,锡-铜,锡-银-铜-铋,锡-铋-银-铟,锡-锌,锡-锌-铋,锡-金。

3.一种石墨烯增强无铅焊料的制备方法,具有如下步骤:

(1)将石墨烯按照0.75~1.75mg/ml的比例置于无水乙醇中,将其混合溶液放于超声波震荡仪中超声震荡30min,然后将混合溶液加入球磨机内,用球磨1个小时,烘干,得到微观分散性好且宏观致密的石墨烯;

(2)将步骤(1)得的石墨烯加入50000mg锡银铜系合金的无铅焊料基体中,放入搅拌器中,混合搅拌12个小时,使石墨烯均匀的分布在无铅焊料基体中;

(3)将步骤(2)中混合搅拌后的粉末放入模具中,室温下,用180MP的压力将粉末单轴压实成直径为35mm的圆柱形坯体;

(4)在高纯氩气的保护气氛下,将步骤(3)的坯体在175℃烧结,保温2个小时,烧结炉从室温上升到175℃的时间为10min,烧结后的坯体于空气中自然冷却。

(5)将步骤(4)烧结后的圆柱体放入带孔的圆柱形模具中挤压成直径为6mm的棒材,制成石墨烯增强无铅焊料。

4.根据权利要求1的石墨烯增强无铅焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)的石墨烯为单层石墨烯粉,其制备方法为物理法。

5.根据权利要求1的石墨烯增强无铅焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)的搅拌器为V型搅拌器,搅拌器的转速为以每分钟50转。

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