[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210071923.7 申请日: 2012-03-07
公开(公告)号: CN102683427A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 西井昭人;中村胜光 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 臧霁晨;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是得到下述半导体器件,即能够与P型阳极层的杂质浓度无关地保持耐压,同时能够利用P型阳极层的杂质浓度控制导通电压,由此不进行寿命控制就能够控制导通电压与恢复损耗的折衷选择性,而且能够抑制阶跃现象。解决手段是,在N-型漂移层(1)上设置P型阳极层(2)。贯通P型阳极层地设置沟槽(3)。在沟槽(3)内隔着绝缘膜(4)埋入导电性物质(5)。N-型漂移层(1)与P型阳极层(2)之间设置N型缓冲层(6)。N型缓冲层(6)具有比N-型漂移层(1)更高的杂质浓度。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具备:N型漂移层;在所述N型漂移层上设置的P型阳极层;贯通所述P型阳极层的沟槽;隔着绝缘膜埋入到所述沟槽内的导电性物质;以及设置于所述N型漂移层与所述P型阳极层之间,具有比所述N型漂移层高的杂质浓度的N型缓冲层。
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