[发明专利]用于制造发光装置封装件的设备和方法无效
| 申请号： | 201210068884.5 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102683515A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴宽泳;宋永僖;朴性洙;文敬美 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 发光 装置 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造发光装置封装件的设备，所述设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。
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