[发明专利]用于制造发光装置封装件的设备和方法

权利要求书

1.一种用于制造发光装置封装件的设备，所述设备包括：

加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及

夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。

2.如权利要求1所述的设备，其中，加热块具有上表面，所述上表面与凸起部分的上表面设置在同一平面。

3.如权利要求1所述的设备，其中，形成在发光装置封装件的下表面中的所述凹进暴露设置在发光装置封装件内的引线框架的至少一部分。

4.如权利要求3所述的设备，其中，通过所述凹进暴露的引线框架具有安装在其上的发光装置。

5.如权利要求1所述的设备，其中，夹具包括暴露发光装置封装件的至少一个窗口。

6.如权利要求1所述的设备，其中，形成在发光装置封装件的下表面中的所述凹进包括多个凹进。

7.一种制造发光装置封装件的方法，所述方法包括下述步骤：

准备具有至少一个凹进部分和形成在所述至少一个凹进部分内的凸起部分的加热块；

将发光装置封装件设置在所述至少一个凹进部分中，使得形成在发光装置封装件的下表面中的凹进被设置成与凸起部分对应；

使用设置在发光装置封装件的引线框架上的夹具来固定发光装置封装件；以及

引线键合设置在发光装置封装件内的发光装置。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述将发光装置封装件设置在所述至少一个凹进部分中的步骤包括使凸起部分和通过发光装置封装件的所述凹进暴露的引线框架彼此接触。

9.如权利要求7所述的方法，其中，所述将发光装置封装件设置在所述至少一个凹进部分中的步骤包括使发光装置封装件的设置到外部的引线框架接触加热块的上表面。

10.如权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括加热所述加热块。

11.如权利要求7所述的方法，其中，夹具包括至少一个窗口，并且夹具允许发光装置封装件设置在窗口内。