[发明专利]用于制造发光装置封装件的设备和方法

说明书

本申请要求于2011年3月15日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0022761号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种用于制造发光装置封装件的设备及一种使用其来制造发光装置封装件的方法。

背景技术

通常，发光装置使用化合物半导体的特性来将电能转换成红外光线或可见光线。发光二极管是一种电致发光(EL)装置，并且实际中使用的是基于III-V族化合物半导体的发光二极管。基于III族氮化物的化合物半导体是直接跃迁半导体。由于基于III族氮化物的化合物半导体在高温下能够以稳定的方式运行，所以基于III族氮化物的化合物半导体被广泛地用在诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)的发光装置中。

由于这些发光装置的各个芯片由外部电信号操作，所以用于接收电信号的电极形成在发光装置的表面上，并且这些电极连接到由导电材料形成的引线框架。发光装置的电极和引线框架可以以各种方式电连接。对于该电连接，可以应用使用毛细管通过诸如高纯金(Au)线或铝(Al)线的键合线实现电连接的引线键合方法。在引线键合工艺中，通过加热块和夹具固定其上安装有发光装置的引线框架，并通过加热块预热引线框架和发光装置。这里，在未将发光装置维持在恒定温度的状态下执行引线键合工艺的情况下，键合线会损坏，或者引线键合工艺会完全失败。

发明内容

本发明的一方面提供了一种用于制造发光装置封装件的设备，该设备使发光装置封装件的制造工艺得到改进，具体地讲，在引线键合工艺的可靠性和效率方面得到改进。

本发明的一方面还提供一种在引线键合工艺的可靠性和效率方面得到改进的制造发光装置封装件的方法。

根据本发明的一方面，提供了一种用于制造发光装置封装件的设备，该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。

加热块可以具有上表面，所述上表面与凸起部分的上表面设置在同一平面。

形成在发光装置封装件的下表面中的凹进可以暴露设置在发光装置封装件内的引线框架的至少一部分。

通过凹进暴露的引线框架可以具有安装在其上的发光装置。

夹具可以包括暴露发光装置封装件的至少一个窗口。

形成在发光装置封装件的下表面中的凹进可以包括多个凹进。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造发光装置封装件的方法，该方法包括下述步骤：准备具有至少一个凹进部分和形成在至少一个凹进部分内的凸起部分的加热块；将发光装置封装件设置在至少一个凹进部分中，使得形成在发光装置封装件的下表面中的凹进被设置成与凸起部分对应；使用设置在发光装置封装件的引线框架上的夹具来固定发光装置封装件；以及引线键合设置在发光装置封装件内的发光装置。

将发光装置封装件设置在至少一个凹进部分中的步骤可以包括使凸起部分和通过发光装置封装件的凹进暴露的引线框架彼此接触。

将发光装置封装件设置在至少一个凹进部分中的步骤可以包括使发光装置封装件的设置到外部的引线框架接触加热块的上表面。

该方法还可以包括加热该加热块。

夹具可以包括至少一个窗口，并且夹具可以允许发光装置封装件设置在窗口内。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本发明实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性分解透视图；

图2是根据本发明实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性剖视图；

图3是根据本发明实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性顶视图；

图4是根据本发明实施例的适用于用于制造发光装置封装件的设备的发光装置封装件的示意性透视图；以及

图5至图7是根据本发明各个实施例的发光装置封装件的示意性底视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细地描述本发明的实施例。

然而，本发明可以以许多不同的形式实施并且不应该被解释为局限于这里提出的实施例。相反，提供这些实施例，使本公开将是彻底的和完全的，并且这些实施例将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。