[发明专利]一种多层印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210064742.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102595778A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;丰涛;李松林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板，包括至少两层贴合的芯板，所述芯板上设置有线路结构件，且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于：所述芯板的通孔中嵌有金属柱；所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。
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