[发明专利]一种多层印制电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种多层印制电路板及其制造方法。

背景技术

现在，制作天馈PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)普遍采用传统的印制电路板制作工艺，尤其是采用传统的聚四氟乙烯(Poly tetra fluoro ethylene ptfe，简写为PTFE)印制电路板。

天馈PCB电路中传输路径的导体粗糙度是影响天线无源交调(Passive Inter-Modulation，简写为PIM)的主要因素之一，所以内外层传输线均采用低粗糙度铜箔以提升PIM。传统PTFE多层板内层传输线通过金属化孔连接到表层，电流沿金属化孔壁内侧方向传输，但金属化孔孔壁的粗糙度会影响到天馈电路的PIM性能。

一方面，由于金属化孔制作工艺不可避免会带来孔粗及渗铜问题对PIM性能有较大影响；另一方面，金属化孔存在多余孔壁也会影响信号匹配。为解决上述问题，现有技术提供了一种采用焊接方式连通内层与外层线路的方法，但该方法所使用的焊锡会占用较大空间，并且由于焊接效率低，不适合批量生产。

发明内容

本发明的实施例提供一种多层印制电路板及其制造方法，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种多层印制电路板，包括：

至少两层贴合的芯板，所述芯板上设置有线路结构件，且所述芯板上还设置有通孔，该多层印制电路板还包括：

所述芯板的通孔中嵌有金属柱；

所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。

一方面，提供一种多层印制电路板的制造方法，包括：

在制得的芯板上设置通孔；

将制得的金属柱压入所述通孔中；

将制备有线路结构件的各层芯板压合，使得所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。

一方面，提供一种多层印制电路板的制造方法，包括：

在本层芯板的第一线线路结构件上，形成用于与相邻层芯板的第二线路结构件相连接的垂直于所述第一线路结构件的金属柱；

若所述金属柱中有指向本层芯板的，则在本层芯板上的对应位置处设置通孔；和/或，若所述金属柱中有指向相邻层芯板的，则在相邻层芯板上的对应位置处设置通孔；

将制备有线路结构件的各层芯板压合，使得所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。

本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，通过使用金属柱连接相邻芯板上的线路结构件，与现有技术通过设置金属化孔连接相邻芯板上的线路结构件相比，避免了由于金属化孔孔壁粗糙等导致的影响信号传输性能的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的天馈印制电路板的结构示意图；

图2～图4为本发明实施例提供的一种天馈印制电路板的制造方法过程中的结构示意图；

图5～图8为本发明实施例提供的另一种天馈印制电路板的制造方法过程中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的多层印制电路板10，如图1所示，包括：至少两层贴合的芯板，本实施例中为芯板101和芯板102；芯板101上设置有第一线路结构件103；芯板102上设置有第二线路结构件104；且该芯板101、102上还设置有通孔106，该印制电路板10还包括：