[发明专利]一种多层印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210064742.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102595778A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;丰涛;李松林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层印制电路板，包括至少两层贴合的芯板，所述芯板上设置有线路结构件，且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于：
所述芯板的通孔中嵌有金属柱；
所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于，所述金属柱表面具有非磁性金属层。
3.根据权利要求1或2所述的多层印制电路板，其特征在于，所述金属柱与所述通孔接触的表面侧设置有介质保护层。
4.一种多层印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：
在制得的芯板上设置通孔；
将制得的金属柱压入所述通孔中；
将制备有线路结构件的各层芯板压合，使得所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属柱表面具有非磁性金属层。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述金属柱与所述通孔接触的表面侧设置有介质保护层。
7.根据权利要求4～6任一所述的方法，其特征在于，所述金属柱的材料为铜或者铝。
8.一种多层印制电路板的制造方法，其特征在于，包括，
在本层芯板的第一线路结构件上，形成用于与相邻层芯板的第二线路结构件相连接的垂直于所述第一线路结构件的金属柱；
若所述金属柱中有指向本层芯板的，则在本层芯板上的对应位置处设置通孔；和/或，若所述金属柱中有指向相邻层芯板的，则在相邻层芯板上的对应位置处设置通孔；
将制备有线路结构件的各层芯板压合，使得所述金属柱的一端与本层芯板上设置的第一线路结构件的相应位置连接，所述金属柱的另一端与相邻层芯板上设置的第二线路结构件的相应位置连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述金属柱表面具有非磁性金属层。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述金属柱与所述通孔接触的表面侧设置有介质保护层。
11.根据权利要求8～10任一所述的方法，其特征在于，所述金属柱的材料为铜或者铝。
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