[发明专利]电子基板之制程与所应用的接着剂有效
| 申请号： | 201210041497.2 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102740601A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 庄学平;王佩瑶;陈怡全 | 申请（专利权）人： | 浙江国森精细化工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;C09J125/14;C09J7/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 313310 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种电子基板之制程与所应用的接着剂，其中制作电子基板的制程实施例包括先备置第一基板，特别是硬式的基板，并于其上涂布液态接着剂，接着透过升温形成干膜；接着，于第一基板上贴合具有不同物理特性的第二基板，特别是软性基板。之后经一处理程序后形成一电子基板；之后，透过降温或是其它光学方法使接着剂干膜失去接着性，并可剥离电子基板。特别的是，经升温形成接着剂干膜、降温脱膜的接着剂为可回收的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 应用 接着 | ||
【主权项】：
一种电子基板之制程，包括：备置一第一基板；于该第一基板上涂布一液态接着剂；经一除溶剂程序使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜；于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板；经一处理程序使该第二基板形成一电子基板；使该接着剂干膜失去接着性；以及剥离该电子基板。
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