[发明专利]电子基板之制程与所应用的接着剂

权利要求书

1.一种电子基板之制程，包括：

备置一第一基板；

于该第一基板上涂布一液态接着剂；

经一除溶剂程序使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜；

于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板；

经一处理程序使该第二基板形成一电子基板；

使该接着剂干膜失去接着性；以及

剥离该电子基板。

2.如权利要求1所述之电子基板之制程，其中系经一升温程序形成该具接着性的接着剂干膜。

3.如权利要求2所述之电子基板之制程，其中系经一降温程序使该接着剂干膜处于一定温度状态下而失去接着性。

4.如权利要求2所述之电子基板之制程，其中该具接着性的接着剂干膜系经一光线照射程序失去接着性。

5.如权利要求1所述之电子基板之制程，其中该贴合第二基板之步骤系应用一滚轮压合制程或一层压制程。

6.如权利要求1所述之电子基板之制程，其中该液态接着剂为一溶剂型的胶水。

7.一种电子基板之制程，包括：

备置一第一基板；

于该第一基板上涂布一液态接着剂；

固化经一升温程序，使该液态接着剂形成一具吸附接着性的接着剂干膜；

于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板；

经一处理程序使该第二基板形成一电子基板；

经一降温程序使该接着剂干膜失去吸附接着性；以及剥离该电子基板。

8.一种电子基板之制程，包括：

备置一第一基板；

于该第一基板上涂布一液态接着剂；

经一升温程序，使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜；

于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板；

经一处理程序使该第二基板形成一电子基板；

经一光线照射程序使该接着剂干膜失去接着性；以及剥离该电子基板。

9.一种应用于如申请专利范围第1项或第7项所述之电子基板制程之接着剂，其组成为：

其中：

R₁为氢（Hydrogen）、甲基（Methyl）之一；

R₂为壬基（Nonyl）、乙氧化壬基（Ethoxylated Nonyl）之一；

R₃为氢（Hydrogen）、甲基（Methyl）之一；

R₄为以下化合物之一，包括：甲基（Methyl）、乙基（Ethyl）、丁基（Butyl）、乙基己基（Ethyl Hexyl）、缩水甘油基（Glycidyl）、十八烷基（Stearyl）、烷氧化月桂基（Alkoxylated Lauryl）、四氢呋喃基（Tetrahydro furfuryl）、2-苯氧基乙基（2-Phenoxy Ethyl）、异癸基（Isodecyl）、辛基（Octyl）、癸基（Decyl）与异冰片基（Isobornyl）；

x=0~5；y=5~25；z=10。

10.如申请专利范围第9项所述之接着剂，其中该组成具有升温固化而使该接着剂干膜具有接着性，且于降温使该接着剂干膜失去接着性的特性。