[发明专利]电子基板之制程与所应用的接着剂

说明书

技术领域

本说明书提出一种电子基板之制程与所应用的接着剂，特别是指一具温控特性接着剂，与应用此接着剂的制程。

背景技术

随着电路板的应用日趋广泛且功能强大，应用上产生多层结构的电路板或是多层材料叠合的结构。在制作中，各层之间具有一定的物理差异，比如各层材料遇热时因为各层上的结构与材料比热的差异产生不同的现象，特别是因为制程中加热或低温时，各层对温度的反应不一产生翘曲的问题，这使得各层不能密切贴合。

此类问题可参考图1显示为习知技术中多层电路板产生翘曲现象的示意图。

图中显示有一个电路板结构10，示意为第一层电路板11、第二层电路板12与第三层电路板13所组成的结构。根据需求，各层应具有不同的布线（routing），且可能分布不均匀，使得各层之间产生差异。因为制程中会产生高热，比如焊接、在各层贴合时加温等程序，此时，因为对于温度的反应不一而产生翘曲的问题，如所示的翘曲范围15。

传统上的制程可能产生翘曲的问题，会影响各层材料的贴合，对精密的电子设备来说，也会造成组装上误差与困扰。

发明内容

 

为了改善多层材料的制程中可能因为各层材料、基板间的物理特性的差异产生制作上的问题，本说明书特别提出一种应用于电子基板制程中的一种具温控特性接着剂，利用制程的改善与本说明书所描述的各层间接着剂，除了可以防止制程中产生的误差，亦可以透过温度控制，或是其它光学方法的处理，让此接着剂顺利处理基板间的贴合与剥离。

根据实施例，电子基板之制程包括先备置第一基板，此可为一硬式基板，特别是应用于一般机台上，之后在第一基板上涂布一液态接着剂，可再利用温度控制使此液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜。

液态接着剂经固化形成一干膜，可使得之后第二基板平整地贴合于上述第一基板上，比如利用滚轮压合制程或是层压制程，特别是针对第一基板与第二基板具有不同物理特性的情况下。之后，经一处理程序使第二基板形成一电子基板，此处理程序可为一半导体制程，于第二基板上形成电子组件，或是透过图案化制程形成电路等制程。

特别的是，制程之后透过温控或是光学方法使接着剂干膜失去接着性，并能顺利剥离电子基板。

根据一实施例，上述液态接着剂的组成主要是具有升温固化而使接着剂具有接着性的干膜，亦于降温时使干膜失去接着性的特点。

附图说明

图1显示为习知技术中多层电路板产生翘曲现象的示意图；

图2A至图2I显示本发明电子基板之制程实施例；

图3描述本发明电子基板之制作流程实施例之一；

图4描述本发明电子基板之制作流程实施例之二。

 

【主要组件符号说明】

电路板结构10               翘曲范围15

第一层电路板11           第二层电路板12

第三层电路板13           第一基板20

液态接着剂22               接着剂干膜22’

第二基板24                   电子元件201

步骤S301～S313 电子基板之制程一

步骤S401～S417 电子基板之制程二

具体实施方式

(一)本案指定代表图为：图3。

(二)本代表图之组件符号简单说明：

S301 备置第一基板

S303 涂布液态接着剂

S305 形成接着剂干膜

S307 贴合第二基板

S309 形成电子基板

S311 接着剂干膜失去接着性

S313 剥离电子基板

最能显示发明特征的化学式：

本说明书提出一种接着剂，此接着剂应用于多层结构中不同基板材料间的贴合程序，接着剂特别是具有温控特性，可以透过温度控制改变其特性，比如接着剂的组成在高温时具有接着性，而于降温至一定温度下，可以使其失去接着性；此温控的方式可以依据接着剂的组成而有其它实施例。

根据实施例之一，此具有温控特性的接着剂之组成包括有三个主成份，其摩尔比例分别以下图的下标x, y, z来表示，根据可实施的组成，各主成份间的摩尔比例范围分别为x=0~5；y=5~25；z=10。

接着剂的实施例组成如下：

其中：